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先進(jìn)封裝的幾種形式一般來說，具備Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四項(xiàng)基礎(chǔ)要素中任意一種即可稱為先進(jìn)封裝。
碳化硅晶圓特性及切割要點(diǎn)導(dǎo)電型碳化硅，在切割時(shí)劃片刀摩擦可能產(chǎn)生局部放電。
晶圓劃切過程中怎么測高？目前測量刀片磨損有兩種方式：接觸測高和非接觸測高。
劃片機(jī)參數(shù)設(shè)置，劃片刀刀高設(shè)置通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡，可以有效解決崩邊問題的發(fā)生。
減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響隨著工藝創(chuàng)新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
法拉第材料特性及切割要點(diǎn)法拉第旋轉(zhuǎn)片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內(nèi)的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產(chǎn)生的成因及預(yù)防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉(zhuǎn)速、工件進(jìn)給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質(zhì)的重要因素。
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動(dòng)監(jiān)測施加在刀片上的負(fù)載或扭矩
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨(dú)立功能的獨(dú)立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時(shí)，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時(shí)，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個(gè)方面采取措施。