公司簡介
歡迎訪問深圳西斯特科技有限公司
服務(wù)電話：400-6362-118
Macom專注提升GaN-on-SiC產(chǎn)能Macom通過收購Wolfspeed射頻業(yè)務(wù)，拓展其在國防、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用場景。
美國放開H20芯片出口中國限制CoWoS嚴(yán)格來說屬于2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)
碳化硅襯底尺寸格局根據(jù)電學(xué)性能差異區(qū)分，碳化硅襯底分為導(dǎo)電型襯底和半絕緣型襯底。
小米YU7大賣，帶動(dòng)國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈升級(jí)隨著小米旗下車型的大批量交付，將助力國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈進(jìn)一步完善升級(jí)。
碳化硅將迎來快速增長SiC襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、SiC應(yīng)用的基石。
存儲(chǔ)芯片帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲(chǔ)器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴(kuò)大產(chǎn)量，存儲(chǔ)市場的未來正在引發(fā)擔(dān)憂。
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會(huì)影響切割品質(zhì)。
先進(jìn)封裝技術(shù)往玻璃基封裝開進(jìn)玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機(jī)基板的翹曲問題
準(zhǔn)確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準(zhǔn)確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)。而DFN切割工藝便是在這樣的標(biāo)準(zhǔn)下應(yīng)運(yùn)而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細(xì)的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應(yīng)用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...
晶圓劃片刀的多樣形狀解析在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片刀扮演著至關(guān)重要的角色。正如裁縫的剪刀對(duì)布料進(jìn)行準(zhǔn)確剪裁，晶圓劃片刀也需對(duì)硅晶圓進(jìn)行精細(xì)分割，確保集成電路芯片的質(zhì)量與性能。這些刀具的形狀設(shè)計(jì)，猶如雕刻家選擇...